第九十五章 屈臣氏的扩张 (第2/5页)

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纳米间的线路需要相互隔绝，确保不会相互干预才能正常运行。

现在业界的通常做法都是延续传统，涂抹液体绝缘体的方式解决。

这种做法费时费力，出错率也高，现在芯片成品率不佳，这种封装材料是主要原因之一。

味之素的树脂膜技术彻底改变了这一步骤，把原来的液体绝缘变成了薄膜化的树脂膜。

而且这种薄膜的绝缘性和耐高温性能都非常好，可以随意承接各种复杂的电路组合，还方便安装。

这就是后来全世界所有芯片厂商都在使用ABF味之素堆积膜的原因。

它不仅影响着芯片产业，就是汽车家电电子等产业也深受它的影响。

不说电动车，就是一辆燃油车辅助系统和导航系统都要一百个左右的芯片和传感器控制。

这也是为什么全球的汽车波动，智能手机的供应不足都和这家企业有关，因为你芯片造的再好，不能封装你也没有办法使用。

罗念中现在只需要把这个研究室分拆出来，然后按照味之素玩过的路子，就可以彻底成为芯片行业不可缺少的一环。

等所有芯片都开始用味之素堆积膜以后，在想对远东集团的产业做点什么就不是那么容易的了，到时候占据主动的就是他罗念中而不是哪个国家官府。

至于什么路子无非就是三点。

第一就是大量的专利，筑成专利壁垒。

第二就是量大利薄，让其他企业插足进来很难盈利。

最后就是技术沉淀，时间越长，技术积累的越多，品质就越好。

一个新型企业就算是研究出了这种材料，在质量和性价比上短时间内也很难相比了。

都以为屈臣氏收购味之素是想在零售行业扩张，谁也不知道罗念中真正在意的却是味之素的研发部门。