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为了能够提升处理器芯片的性能，CPU和GPU这两个主要的核心模组将会成为耗电和功耗的大户。
而控制手机的功耗和发热已经成为了这一次手机内部设计的主要的设计理念。
“看样子必须加入新材料才行，否则以原本的材料根本无法控制手机的散热！”
唐浩和设计团队用台积电先行交货的几片极星T13样本进行内部设计，但是最终给出的数据结果有些不尽如人意。
在完全释放手机性能知识，手机芯片CPU和GPU在高压运行时的热度能够上升到80度以上，就算后壳使用了全新的玻璃后盖阻隔散热的话，也会导致手机的后壳温度提升到50度左右。
若是真的推出这样的手机的话，到时候虽然性能得到了提升，手机的实验却并没有得到改变，到时候必然会引起一众用户的吐槽。
手机的散热关注着手机的运行，首先高热量会导致手机降频，最终导致性能降低。
同时高热也会使用户的操作体验不行，最终会败坏自己手机的口碑。
所以增加散热新材料压住极星T13处理器芯片已经刻不容缓。