我会补病历提示您：看后求收藏（笔下文学www.20qb.com），接着再看更方便。
功耗和发热始终是处理器芯片的一大弊端。
而小米和高通在面对处理器功耗发热严重的问题，基本上是采用锁性能降频的方式来控制手机的发热和功耗。
这种解决优化的方式，虽然说能够使得手机的处理器芯片的功耗和发热得以控制，但是在性能方面却真正的拉垮下去。
高通和小米的工程师团队做出如此的优化解决的方式，自然会使一部分看重手机性能的用户对此非常的不满。
毕竟许多购买小米手机的用户，基本上就是看中了小米手机的性能。
而现在为了能够解决手机的发热和功耗直接把性能锁死，使得处理器芯片完全发挥不出实力。
这种解决方式简直就是直接将原本一颗高性能的处理器芯片变成了一颗中端性能表现的处理器芯片。
要不是在明年友商推出了一款十核心的处理器芯片，恐怕高通和骁龙处理器口碑将会更差。
现在的联发科和高通竞争非常激烈，不过两家半导体设计公司比的并不是谁家芯片好，而是谁家芯片更热更耗电。