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由于芯片技术的不断的进步，制程也越来越细，使得对于芯片生产的光刀要求越来越精细。
而这样的光到需要多长更短的光源才能够生产制程更低的芯片。
上个世纪光刻机光源卡死在193纳米这道坎上，这也成为了整个产业的一道难关。
怎么将193纳米光波磨细一点，成为了整个光刻机行业的头等难题。
只要谁能够突破这道难题，就能够真正的把握整个光刻机未来的发展方向。
在其他厂商都在研发极紫光技术，寻求突破时，阿斯麦采用了台积电提出的沉浸式光刻机方案真正的实现了弯道超车突破了193纳米的难关。
这种方案就是在光刻机的中间加入大量的水，通过详细的计算使得原先的光束在经过水的折射之后变得更细，从而实现更为精细的纳米制程工艺生产。
当然这种方案非常的耗费生产的成本，不过由于这种方法是一种技术方面突破自然被行业广泛运用。
而台积电和阿斯麦由于拥有着非常紧密的合作，最终台积电也靠着阿斯麦的弯道超车，真正意义上的从岛国的手中夺得了半导体生产霸主的位置。
以干刻技术为主的尼康等老牌半导体渐渐的落寞，最终消失在时代的洪流中。