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这款芯片目前正在进行研发的收尾阶段，预计在今年年底便可以去投入生产。
B17是一款相对于处理器芯片的ISP芯片，是目前浩然公司计算影像计划的一部分。
而这款芯片正在进行设计阶段，主要的目的就是为了能够提高手机拍照的成像质量，再配合处理器芯片的ISP模组的前提下同时加快计算影像的成像速度和水平。
这款芯片在去年年底开始立项，现在还在设计阶段，基本上等到明年的年中就能够将这块芯片完全量产出来，从而运用到自家的旗舰之上。
在这两款芯片之后，则是在今年年初所立项的C17独立显示芯片，这款独立芯片能配合目前的屏幕驱动，实现更快的屏幕响应，同时也能够提高屏幕的画质和流畅度。
用通俗易懂的话来说，就是采用硬件的方式使得手机变得更为流畅，触控采样率变得更高。
目前这块芯片已经完全的设计出来，预计将会和I17这款音频芯片同时的推出量产版本。
除了这三块芯片之外，目前的公司还在进行进一步的讨论，打算立项一款负责数据加速读取的存储辅助芯片。
不过由于现在公司的芯片设计团队的人数相对于来说还是有些紧张，这项预备的项目至少要等到公司扩张之后才能够正式立项。