第133章：刀具的Lifetime (第1/3页)

张江IT男提示您：看后求收藏（笔下文学www.20qb.com），接着再看更方便。

，最快更新我已经随芯所欲了最新章节！

如果将FOL车间比喻成一家豪华七星级大酒店，键合工序机台众多，被安排在了大堂，晶圆切割工序跟减薄工序一样，机台数量少，都安排在了独立的小包厢里。

这两个工序通过一道小门相连接，共用去离子DI纯水。

DI纯水的作用有三个，一个是清洗切割过程中产生的硅屑，一个是对切割过程产生的热量起到降温，另一个是对晶圆起到ESD静电防护。

切割的目的是将圆镜一般的晶圆分割成一粒一粒具有独立电气性能的Die，每一个Die经过封装之后将成为一个独立的芯片。

今天，在工程技术人员对薄片的极致追求下，晶圆减薄后的厚度也不断刷新记录，从100μ50μ再到30μ

为了满足切割薄片的需要，获得独立芯片的切割方法也从掰开、刀片切割，到激光切割，再到等离子切割，不断变化发展着。

2003年，刀片切割是主流切割方式，直到今天这种切割方式依旧被众多封测厂广泛采用。

晶圆切割洁净室里，远远望去，一片片晶圆在日光灯的照耀下银光闪闪。

走近仔细一看，让人惊讶，那上面竟然生长了密密麻麻的晶粒，晶粒与晶粒之间的间隔结构好像街道一般，那就是划片槽，英文名叫DigStreet，非常形象。

穿着白色静电衣的操作员正忙着上下物料，穿着蓝色静电衣的工程技术人员正忙着改机操作，穿着红色连体静电衣的检验员正在测量切割后的切割道宽度，以便控制产品质量，一片忙碌。

辛佟走到一台晶圆切割机旁边，静静地凝视着切割台，没有火花四射，也没有刺耳的噪音，金刚石切割刀在晶圆上轻轻一划，如舟行水上，SinglePass，将宝刀削铁如泥的功效发挥到了极致，晶粒就这样被疾速分割开来了。

辛佟的眼前立刻闪过金庸笔下若干个胸怀大志的剑客身影，他们一生都在为找到一把稀世宝剑而浪迹天涯奔波江湖。

仗剑天涯，弹剑而歌，这是何等惬意之事！

很显然，这道工序的成败与刀有关。

切割刀的质地从本质上决定了它的切割质量，切割的转速和进给速度可以将刀的质地发挥到极致，