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这么说问题的根源就是晶圆的翘曲度了！
如何降低晶圆减薄之后的翘曲度呢？
辛佟灵光一闪，突然想起了斯米克晶圆厂的张凯峻，这个毕业于青华大学的晶圆工程师肯定知道。
他掏出了波导手机，手指点击了几下，给张凯峻发了一个短消息。
“这么分析下来，晶圆切割裂纹的问题已经锁定到了减薄工序！”罗高工说道。
“是的！”谢工点了点头。
“减薄工序怎么会带来这么大的应力啊？”罗高工反问道。
“这个回去还要从4M1E的角度排查一下！”谢工回答道。
“谢工，你们减薄使用的磨轮金刚砂颗粒直径是多少？”辛佟抬起头来问道。
金刚石颗粒直径？这问题好专业啊！辛佟没有干过减薄，他是怎么知道的？罗高工无比惊讶，难道辛佟是一个工艺天才？
姜华也非常震惊，老同学跟天王级别的高手讨论起工艺问题，竟然一点儿也不落下风啊。
“目前我们减薄分两次研磨，粗磨使用325#的磨轮，精磨使用900#的磨轮，换算下来，粗磨的金刚砂颗粒直径为44μ精磨的金刚砂颗粒直径为15μ”谢工对自己管控工序的工艺了如指掌。
辛佟“喔”了一下，手指在手机上一阵翻飞，将信息发给了张凯峻。
“辛经理问得对，我也觉得减薄的问题可能跟磨轮的选择有关！”经过辛佟的点拨，罗高工好像得到了某种启示一般。
“我也这样怀疑！”谢剑风说道。
“粗磨选用325#的磨轮，没有错，不过粗磨过后形成的损伤层大约为20μ右，粗糙度约为1.5μ精磨使用900#的磨轮，其损伤层大约为5μ右，粗糙度约为0.5μ这样的高低不平纹路，会造成应力集中，使后续工艺划片产生裂纹，我建议精磨采用2500#磨轮试试，假片做完之后测量一下翘曲度，如果翘曲度小于200μ你们安排切割验证。”辛佟非常自信地说道。